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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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PR自動車、航空機、船舶、タービン、押出機等の回転体で、様々な計測技術を提…
- 回転体のトルク、測温、振動等の計測に - 標準パッケージからカスタムパッケージまで豊富な選択肢 - 誘導式、中距離伝送タイプ等、様々な機種展開 - タービンのような高速回転、エンジン、トランスミッション内の耐熱等、優れた環境負荷性能 - 1~124chまで用意でき、カスタムハウジングも用意 - 高応答周波数、高サンプリングレート - 短い遅延時間で信頼性あるリアルタイム計測 - ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社
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Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター
電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…
PCBコネクターのラインアップ(抜粋)】 ■スルーホール用ピンヘッダ ■表面実装用ピンヘッダ ■表面実装用連結ソケット ■スルーホール用連結ソケット ■TO-5 TO-18 TO-3 パッケージ(トランジスタ用ソケット) ※詳しくは[PDFダウンロード]から資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ
タで、嵌合(基板間)高さを8mm~12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…
ています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』
直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開…
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蓄熱燃焼式脱臭装置(RTO) ※生産を止めずに短納期稼働が可能!
工期は約3日ほどで完了!ワンユニットにパッケージ化し溶接工事等…
株式会社サーマルプラント -
音声支援システム『WorkingVoice』<解説資料進呈>
現場に散在する手書き帳票のデジタル化を進めませんか?誤記入の削…
株式会社テクノプロ テクノプロ・IT社 SS事業部 -
『ヒーターなど電熱製品』 京都電熱
特殊仕様、小ロットOK。長年培った知識・ノウハウを活かしコスト…
株式会社京都電熱 -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
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【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材…
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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定!
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株式会社アフレル 東京支社 -
クラウド型生産管理システム『GEN(ジェン)』※導入事例集進呈!
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株式会社CMC Solutions -
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ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社 -
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部