半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アイシャドウ用パッケージ　（シェルパック）

定番の形状であればこれ！ 台紙を生かす造りになります

ペンシルタイプのシェルパックです。 1、パッケージ寸法 （開時）324×120×H25（閉時）162×120×H25 2、足タイプ 後ろ足 3、製品寸法 φ10×H115 4、長方形のパッケージを挟み込むオーソドックスなタイプ。商品...

メーカー・取り扱い企業： 光伸産業株式会社

パッケージ企画・製造『スライドブリスター』

コストダウンが可能！自立機能を持たせたプラスチック+台紙のパッケージ

『スライドブリスター』は、表面にプラスチック素材の成型品を使用し、 裏面は台紙となっているパッケージです。 表の成型品は両サイドが折曲されており、その部分に台紙をスライドさせて セットする仕様。 表面のプラスチック部に製品をセットすることができ、 自立機能（基本的に前足タイプの...

メーカー・取り扱い企業： 光伸産業株式会社

チューブ用シェルパック

壁掛け用で考えておられるのであれば、ブリスターパックで

チューブ用のシェルパックです。 ■パッケージ寸法 （開時）380×90×H30（閉時）190×90×H45 ■足タイプ 後ろ足 ■製品寸法 φ13×H115 ■少し丸みを帯びた長方形のパッケージを挟み込むタイプ。商品を入れる部...

メーカー・取り扱い企業： 光伸産業株式会社

円柱タイプ用　（スライドブリスター）

小ロットで考えているのであればスライドブリスター

円柱タイプ用のスライドブリスターです。 ■パッケージ寸法 105×160×H25 ■足タイプ 前足 ■製品寸法 φ15×H85 ■三方折りのスライドブリスターです。折り曲げる部分がフック穴に被っていたり、側面が一部波型の為に台紙を止め...

メーカー・取り扱い企業： 光伸産業株式会社

パッケージ企画・製造『シェルパック』

パッケージを変わった形状にしたい、高級感を出していきたいなどとお考えの…

『シェルパック』は、製品と訴求するための台紙を 表と裏から挟むような方法でセットさせる成型品です。 製品の回転留めやパッケージ単体で自立する機能を持たせることができ、 セット方法も非常に簡単にすることが可能。 表と裏にプラスチック素材があるため、その他のパッケージに比べて 高級感と強度を持たせることができます...

メーカー・取り扱い企業： 光伸産業株式会社