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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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小ロット・短納期にも対応可能!一貫生産でのプラスチックパッケージ製造
当社は、ブリスターパック、クリアケースを主としたプラスチックパッケージの 製造を行っております。 また、当社は関連業者であるパッケージ印刷業者様や同業者であるパッケージ メーカーからの受注が半数以上を占めております。 多品種の取り扱い製品とサンプル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社小林パック工業
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継続的進歩、明日をより良く!少しずつでも進歩し続ける企業風土を築いてま…
当社では、40年以上に渡り、燕三条地域の商品のプラスチックパッケージを 手がけてきました。 小さな会社が密集している燕三条地域だからこその小ロットに特化した対応で お客様に評価いただいております。 少しずつでも進歩し続ける企業風土を築き、お取引先...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社小林パック工業
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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株式会社ADEKA