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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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ウォールマウント NEMA 4X防水パッケージ!透明な扉から全ての値を…
、サンプルガスの遮断弁、フィルタ、圧力計、 流量計があり、事前に配線されているため、透明な扉から全ての値を 確認することが可能です。 【特長】 ■ウォールマウント NEMA 4X防水パッケージ ■表示器、水分プローブ、相互接続ケーブル及びサンプルシステムが含まれる ■dew.IQ水分計の機能を付帯 ■IQ.probeまたは、Mシリーズ水分計の利用が可能 ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業: 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社
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分析計に導入するサンプルを最適化するシステム
当社はあらゆる産業向けに長年の経験と豊富な知識を有しており、分析に最適な測定が実現できるようなパッケージを提案、提供することができます。 ※詳しくは資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 尚、イプロスにご登録されている個人情報は、弊社正規代理店にも共有、ご連絡させていただく場合...
メーカー・取り扱い企業: 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社
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