半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

マルチ波長エミッタ

複数の発光素子をワンパッケージに！ご希望に沿ったカスタムが可能です！

理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は複数の発光素子(2～7個)を 一つのパッケージに実装しています。 発光素子はUV～短波長赤外(SWIR)よりお選びいただけます。また、受光素子の 実装も可能。 Si PD/InGaAs PDと組み合わせることで、複数の波長の光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

SWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）

パッケージの種類も豊富！1,020 – 1,720nmまでのエミッタ(…

理経が提供するMarktech社のSWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）は、 1,020～1,720nmの範囲で、CAN/表面実装/プラスチックスルーホールと 様々なパッケージをラインアップしています。 製品群一覧と特性の資料を下記よりダウンロード頂けます。 発光側のみならず、広範囲の検出が可能なInGaAs PD、受発光一体型 デバイスも取り扱っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経