５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

2D解析ソフトウェア『DIC Replay』

材料試験業界向けにスリム化！必要な構成をすべて備えた2D DICパッケ…

『DIC Replay』は、2Dデジタル画像相関法を用いた解析ソフトウェアです。 材料試験業界向けにスリム化され、すっきりとした、シンプルで使いやすい インターフェースを実現。収集した試験データ（荷重データ、位置データなど） とDIC画像を同期する機能が組み込まれています。 当製品は、材料試験に携わる有能なプロフェッショナルの方々に、 手軽にお使いいただけます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社