ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

防音ボックス　※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要！

PRパッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策！豊富な…

当社で取り扱っている「防音装置」についてご紹介いたします。 フレームをベースにした脱着パネルBOXタイプで作業者が出入り 出来る扉付きの「防音室」、パネル組み立て式で点検扉が付いている 「防音BOX」などをラインアップ。 豊富な製作実績で環境に配慮した防音システムを創造します。 【ラインアップ】 ■防音室(フレーム＆パネル式) ■防音BOX(パネル式) ■パッケージ型コ...

メーカー・取り扱い企業： 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシン...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形成できます。 ま...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

貼り付け技術

金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品…

ッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件により、製品の反りが極めて少ない製品が可能です。 また、リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔等の貼り合わせにより一般的な多層では難しい構造体のパッケージも実現します。 【特長】 ■ヒートスプレッダー／Cu箔等の貼り付けの加工実績あり ■高い放熱性を得られる ■高さや幅の自由度が高く、安定した形状を実現 ※詳しくはカタログをご覧...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社