パッケージ | イプロスものづくり

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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。【特長】・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部
５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後のリード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。是非ご一読ください！【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業：ローム・メカテック株式会社
【資料】WTIブログ　2021年3月

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容（抜粋）】 ■2021.3.1 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
WTI熱・応力クリニック～熱・応力シミュレーション～（解析）

製品に不具合が発生したら、専門医(専門家)に受診して対策しましょう！ …

【解析事例】 ■熱流体解析を用いた放熱対策 ■騒音対策設計 ■高精度な温度測定（半導体パッケージの熱抵抗測定技術） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解…

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2020年11月

BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！

020.11.2～2020.11.27までのWTIブログをまとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2020年12月

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

11 組込みソフトウェア作成時のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　基板設計編　2017～2020年度

「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満…

でのWTIブログ、基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読ください。【掲載内...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2018年4月～2019年3月

半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載！

者不足を解決する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの、2018.4.3～2019.3.29までのWTIブログをまとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込みセキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2022年4月

「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほん…

不足を解決する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの、2022.4.5～2022.4.26までのWTIブログをまとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと？」などを紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読くだ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】しるとくレポNo.6＃デイジーチェーンサンプル

これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に携わっています。主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われるデイジ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2021年6月

EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについ…

【その他の掲載内容】 ■2021.6.23 電子機器と部屋の換気方針は同じ～風の流れ先を考えてファンを配置する～ ■2021.6.24 電波の型式とは？ ■2021.6.29 半導体パッケージの組立工程紹介「ダイボンド」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2021年12月

「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの？～故障解析手法 …

まとめています。 2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■2021.12.7 W...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】WTIブログ　2017年4月～2018年3月

WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを…

8.3.27までのWTIブログをまとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類などをご紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.4～2017.4.25...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

ています。特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計。製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。是非ご一読ください。【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくは...

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