半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

NECの生産技術部門と開発した統合監視パッケージで「見える化」

現場の生産状況をグラフィカルに可視化、帳票作成も標準実装。「見える化」…

ラフィカルに可視化し、集計・出力を行えます。 現場データ統合、既存システムとの接続、IoT構築のためのエッジゲートウェイなど現場のニーズを、NECの工場改善活動で培ったノウハウを組み入れてパッケージ化しました。 耐環境性に優れ、24時間安定稼働、長期安定供給が可能なファンレス・コンピュータに、統合監視用アプリケーションをプリインストールしています。 製造業における設備の稼働状...

メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社