『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

パッケージ型コンプレッサー防音BOX『CTSシリーズ』

PR屋外設置が可能！パッケージ型コンプレッサー防音BOX

『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 太陽技研工業株式会社

水中ナビゲーションセンサパッケージ『Nucleus1000』

小型水中ロボット(ROV/水中ドローン/AUV)の高精度水中ナビゲーシ…

このようなお悩み、ございませんでしょうか？ →　洋上(洋上風力発電等)構造物の点検で、ROVの自動化(自律航行)を行いたい →　ROVの水中ポジショニング、水中ナビゲーション精度を向上させたい！正確な水中位置情報を把握したい！ →　海底、ダム壁面、海中構造物等と一定距離を保ちたい →　ドップラー速度ログ（DVL）が効果的で搭載を検討したいけど… 　・搭載スペースに限りがある 　・D...

メーカー・取り扱い企業： Nortekジャパン合同会社 ノルテックジャパン