• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 箔押し印刷特集 製品画像

    箔押し印刷特集

    厚盛の箔押し印刷で目立つデザインを!ツヤ箔・ケシ箔・ホログラム箔に対応

    では一度に印刷が困難だった絵柄でも、一度に印刷ができ、 手間・コストともに削減することが可能。 クリアファイルなどの透明素材に箔押し印刷ができるので、より高級感のある ノベルティ作製、パッケージ作製が可能です。 【特長】 ■「細かい絵柄」と「大きな絵柄」を同時に印刷し、繊細な表現が可能 ■箔による「網点の表現」も可能 ■鏡のように反射させる事も可能 ■透明素材PP・PET...

    メーカー・取り扱い企業: 大同至高株式会社

  • 100%植物性由来にこだわったPLAシート 製品画像

    100%植物性由来にこだわったPLAシート

    どこにも無いので、創りました。

    のPLA製品は独自に開発したサトウキビ由来100%の地球にやさしい素材です。PLA100%でありながら柔軟で透明度が高く、印刷や折加工が可能な素材を開発しました。これによりクリアファイルやクリアパッケージの用途でもお使いいただけます。お好きなデザインを印刷することも可能です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大同至高株式会社

  • 大同至高株式会社 オリジナル商品カタログ 製品画像

    大同至高株式会社 オリジナル商品カタログ

    マスクケースや、クラフトシリーズなど!オリジナル商品を豊富にラインアッ…

    【その他掲載内容】 ■イベントグッズ ■定番ファイル ■アイデアファイル ■パッケージプラスα ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大同至高株式会社

  • 【特殊印刷】ワンランク上プレミアム印刷で高級感をプラス 製品画像

    【特殊印刷】ワンランク上プレミアム印刷で高級感をプラス

    グレードアップした製品を作製してみませんか?プラスアルファのご提案

    光印刷」などの プラスアルファの印刷・加工や、「キラキラPET」「フェルト調PP」などの ワンランク上の素材を使用した加工に対応。 ★プラスの機能や価値を付けられる【機能性印刷】 ・小売商品やパッケージに「箔押し印刷」 ・目立たせたいグッズに「蛍光印刷」 ・暗闇で光る「蓄光印刷」 ・温度で色が変化する「サーモ印刷」 ・衛生グッズに「抗菌・抗ウイルスニス印刷」 ★印刷物に合わせて質感を表現【テ...

    メーカー・取り扱い企業: 大同至高株式会社

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