『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

コントローラ『MIC21LV32/33』

通信/ネットワークインフラストラクチャなど！4.5V～36Vの入力電圧…

（抵抗可変） ■基準電圧 　・0.6V±0.5％（Tj＝－40℃～105℃） 　・0.6V±1％（Tj＝－40℃～125℃） ■アダプティブ固定オンタイム方式による高速過渡応答性能 ■パッケージ：32ピンQFN（5×5×0.9mm） ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

電源ユニット『GP(Global Platform)シリーズ』

高さ1U、19インチ幅ラックに2台搭載可能！6KW 出力 AC-DC電…

ABB社 AC-DC電源『GP(Global Platform)シリーズ』は、大電力・ 高効率・高密度パッケージが必要とされる装置に好適です。 高効率 80PLUS TITANIUM レベルで、並列運転機能(冗長運転)を搭載。 また、PMBus通信機能により制御・監視をおこなうことができ、 ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

EtherCATスレーブコントローラー『LAN9254』

統合イーサネットPHYと逆多重化！HBI/32 DIGIOを備えた2/…

ブコントローラー ■HPAuto-MDIXを備えたデュアル統合イーサネットPHY ■1.8V～3.3Vの可変電圧 I/O ■3.3V 単一動作用の統合 1.2V コアレギュレータ内蔵 ■パッケージ：80 TQFP 14x14mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

超低圧デジタルMEMSセンサ『SM9000シリーズ』

圧力校正及び温度補償済出力！垂直方向または水平方向のデュアルポーティン…

『SM9000シリーズ』は、125Paという低い圧力レンジに対応しており、 16ビットのI2Cデジタルインタフェースを備えたMEMSセンサです。 JEDEC規格に準拠したSOIC-16パッケージのゲージ圧力および差動圧の 構成で提供。 ボードマウントおよびシステムレベルの自動ゼロ後の総合誤差バンドは 1％FS未満です。 【特長】 ■差圧測定範囲：±125及び±250P...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社