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    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ 製品画像

    【様々な設備でも手軽に電力計測】センシングパッケージ

    PR「簡易電力計測パッケージby C-BOX」で古い設備、複雑配線な装置の…

    【ポイント】 ・オールインワンでパッケージ化されて税別16万円~の低価格 ・すぐに電力削減活動への取り組みを開始 ・簡単に持ち運びできるため計測箇所の変更が自由 【簡易計測パッケージby C-BOXとは】 センサとC-BOXで1対1の通信を行い、電源とモニタに接続するだけで簡単に無線センシングが始められる商品となっています。工場/オフィスに関わらず、設備・センサを繋ぐIoTを安価に導...

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    メーカー・取り扱い企業: 新東工業株式会社

  • コントローラ『MIC21LV32/33』 製品画像

    コントローラ『MIC21LV32/33』

    通信/ネットワークインフラストラクチャなど!4.5V~36Vの入力電圧…

    (抵抗可変) ■基準電圧  ・0.6V±0.5%(Tj=-40℃~105℃)  ・0.6V±1%(Tj=-40℃~125℃) ■アダプティブ固定オンタイム方式による高速過渡応答性能 ■パッケージ:32ピンQFN(5×5×0.9mm) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 電源ユニット『GP(Global Platform)シリーズ』 製品画像

    電源ユニット『GP(Global Platform)シリーズ』

    高さ1U、19インチ幅ラックに2台搭載可能!6KW 出力 AC-DC電…

    ABB社 AC-DC電源『GP(Global Platform)シリーズ』は、大電力・ 高効率・高密度パッケージが必要とされる装置に好適です。 高効率 80PLUS TITANIUM レベルで、並列運転機能(冗長運転)を搭載。 また、PMBus通信機能により制御・監視をおこなうことができ、 ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • EtherCATスレーブコントローラー『LAN9254』 製品画像

    EtherCATスレーブコントローラー『LAN9254』

    統合イーサネットPHYと逆多重化!HBI/32 DIGIOを備えた2/…

    ブコントローラー ■HPAuto-MDIXを備えたデュアル統合イーサネットPHY ■1.8V~3.3Vの可変電圧 I/O ■3.3V 単一動作用の統合 1.2V コアレギュレータ内蔵 ■パッケージ:80 TQFP 14x14mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • 超低圧デジタルMEMSセンサ『SM9000シリーズ』 製品画像

    超低圧デジタルMEMSセンサ『SM9000シリーズ』

    圧力校正及び温度補償済出力!垂直方向または水平方向のデュアルポーティン…

    『SM9000シリーズ』は、125Paという低い圧力レンジに対応しており、 16ビットのI2Cデジタルインタフェースを備えたMEMSセンサです。 JEDEC規格に準拠したSOIC-16パッケージのゲージ圧力および差動圧の 構成で提供。 ボードマウントおよびシステムレベルの自動ゼロ後の総合誤差バンドは 1%FS未満です。 【特長】 ■差圧測定範囲:±125及び±250P...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

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