『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

パッケージ　Dyna Smart更新パック

PC1台1年間の契約を事前手続き一切不要で簡単更新できるパッケージ

これだけの書体が使えたら、きっと既成のニーズをとび超えて感性がざわめきだすに違いない。さまざまな書体デザインを試したり、自分なりのこだわりを、スマートに表すことができれば、文字表現は想像以上に楽しくなる。縛られない奔放な表現を、大いに、スマートに楽しみながら、さらなる自由を手にいれよう！ 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○事前手続き不要 ○購入後すぐに使...

メーカー・取り扱い企業： ダイナコムウェア株式会社