半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【事例】空調設備修繕

単一ダクト方式から個別パッケージ方式へ変更！空調設備の修繕事例をご紹介

空調設備の修繕事例をご紹介します。 同じフロアでも空調が効く所、効かない所がある事から、事務所内を インテリア・ペリメータゾーンに区切り、単一ダクト方式から 個別パッケージ方式へ変更したいとの導入経緯がございました。 空調能力の再計算等を行い、導入後は、室内の必要箇所のみの空調が 可能となり、無駄な空調機の稼働が無くなりました。 【事例】 ＜導入経...

メーカー・取り扱い企業： 三陽保安産業株式会社