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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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PRパッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策!豊富な…
当社で取り扱っている「防音装置」についてご紹介いたします。 フレームをベースにした脱着パネルBOXタイプで作業者が出入り 出来る扉付きの「防音室」、パネル組み立て式で点検扉が付いている 「防音BOX」などをラインアップ。 豊富な製作実績で環境に配慮した防音システムを創造します。 【ラインアップ】 ■防音室(フレーム&パネル式) ■防音BOX(パネル式) ■パッケージ型コ...
メーカー・取り扱い企業: 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所
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車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現!3D/2D寸法検査で高精度欠…
以上/0.3mmピッチ以上 ■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ ■検査項目 <BGA/CSP> ・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径 全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ <QFP/SOP> ・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅 リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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検査自動化により、目視検査レスを実現!イメージセンサの全6面微細欠陥検…
イ:JEDECトレイ(薄型、厚型) ■サイクルタイム:2sec/pcs 【検査項目】 ■寸法検査 ・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心ズレ ■上面検査 ・封止ガラス面:傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ ・素子面:傷・異物付着 ・電極部:パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ ・ケ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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