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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR屋外設置が可能!パッケージ型コンプレッサー防音BOX
『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 太陽技研工業株式会社
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はんだペースト印刷&リボール装置 リボコン RBC Series
部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール(はん…
リボコン RBC-1/RBC-100 パッケージ種類:表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1:□3mm~□50mm(長方形標準対応可能) RBC-100:□3mm~□100mm(長方...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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