『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ロータリー式超音波シールユニット　Soniseal 40UL

PRクリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転さ…

DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用...

メーカー・取り扱い企業： デュケインジャパン株式会社

HOLT社 アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581

HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…

HOLT社のHI-1579/1581は3種類のパッケージを用意。ヒートシンクを保持し、厳しい環境条件でも使用を可能にしました。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

HOLT社 MIL-STD-1553用チップ ラインアップ

一つのパッケージにMIL－STD-1553で求められる全ての機能を集積…

■採用実績 　　・F-16 – コクピット・ディスプレイの更新（HI-6110採用） 　　・A3ブラッドレイ戦闘車（数多くの部品） 　　・Joint Direct Attack Munition（JDAM）（HI-1567採用） 　　・商用利用 ： A-350の飛行制御（HI-1581採用） また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

HOLT社 アビオニクス用コントローラ HI-8582/83

HI-8582/83はARINC429バスに直結可能

3、耐雷保護 　　・プログラマブルラベル認証 　　・オンチップ 16ラベルメモリ （各レシーバ） 　　・32ｘ32FIFO （トランシーバ・レシーバ） 　　・セルフテストモード 　　・パッケージ ： 52ピン　QFP（プラスチック）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル