パフォーマンス | イプロスものづくり

絞り込み条件

製品分類

メーカー・取扱い企業

錆びたものを捨てる前に！錆取り剤『DR-G』

PR除錆剤『DR-G』人体に有害な成分は不使用！1度使用した液を繰り返し使…

【数量限定無料サンプルご用意しております】『DR-G』は、簡単な作業で高い効果のある錆取りです。人体に有害な成分を使用しておらず、作業者の安全を確保する事ができます。 1度使用した液を繰り返し使用することが可能でコストパフォーマンスに優れています。(浸漬で使用の場合) 【特長】 ■人体に有害な成分は不使用 ■作業者の安全を確保可能 ■除錆時間の短縮が可能 ■繰り返し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ベル・トレーディング本社
締め忘れ防止システム＆ポジショニングシステム『nexonar』

PR組立作業順序間違いや位置間違いを改善！作業ミスの削減・品質管理を実現す…

締め忘れ防止システム＆ポジショニングシステム『nexonar』は、確実な「ポカヨケ」によりミスのない作業を可能にしたリアルタイムポジショニングシステムです。作業者支援システムでツールの位置をスマートに管理。各作業工程が順番に表示されることで、ミスのない作業を可能にします。また、デモによるご紹介や、システムのカスタマイズ等のご提案ほか、導入プロジェクトのサポート体制を...
メーカー・取り扱い企業：不二空機株式会社
無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる無銀・鉛フリー高信頼はんだです。銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイ...
メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と長期的な接合信頼性を有しています。過酷な環境下でも接合強度を持続できる無銀・鉛フリー高信頼はんだです。銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を...

メーカー・取り扱い企業：日邦産業株式会社
【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤

チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材…

マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポートご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。ダイアタッチの信頼性と費用効果の...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。是非、ダウンロードしてご覧ください。【掲載内容】 ■低融点ソルダーペースト特長およびトータ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ
糸半田「テリーサ LFS-604」

驚異の半田付け性！無洗浄TYPE糸半田

抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。従来の鉛入り半田もラインアップしております。【特徴】 ○ブリッジが発生しにくい ○作業性が良い ○ファインパターンに最適 ○コテ先のフラックスの焦げ付き...

メーカー・取り扱い企業：株式会社DEC
車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、ボイドサイズのバラツキがありません。低...

メーカー・取り扱い企業：株式会社弘輝（KOKI）
【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』

耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…

ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に開発された超低融点の製品です。リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で実装された基板を再溶融させる事なく二次実装を行う事が可能。当製品は、耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のあるコンシューマーエレクトロニクス製品、車載インキャビン製品、メディカル製品など...
メーカー・取り扱い企業：株式会社セイワ