• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 半導体レーザー 製品画像

    半導体レーザー

    コンパクトなパッケージでハイパワー出力

    IPGフォトニクス社の半導体レーザー「PLDシリーズ」は、高出力、高信頼性と低価格を同時に実現した、コンパクトパッケージ半導体レーザーです。 また、出力400Wのダイオードレーザーモジュール「DLM-400」も扱っております。...■PLDシリーズ概略仕様 ・出力10W、30W、60Wタイプ ・波長974nm ・コア径110マイクロメートルまたは105マイクロメートル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ティー・イー・エム

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