パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

高難燃・高熱伝導樹脂シート

PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 　・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 　・高熱伝導性：4.5W/m・K 　・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 　・サンプル提...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

MI/O Extension モジュール【MIOe-PWR1】

12～24V DCからDCパワーモジュールMI /O シャーシ準拠

・12～24V DCからDCパワーモジュールMI /O シャーシ準拠...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

第11世代Intel Core 産業組込みPC ARK-1250

《超小型｜堅牢｜ファンレス設計｜広範囲な動作温度範囲｜電源入力》AIを…

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第11世代Intel Core i5/i3搭載 ◆フロントサイドベゼルに必要なI/Oポートを搭載したDINレールに対応 ◆3...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

ファンレスコンピュータ『SEMIL-1300シリーズ』

ハーフラック堅牢なファンレスコンピュータ！インテルXeon Eまたは第…

『SEMIL-1300シリーズ』は、標準の2U 19インチハーフラックフォーム ファクタエンクロージャに堅牢なM12 I/Oコネクタを備えた堅牢な ファンレスコンピュータです。 インテルXeon Eまたは9th/ 8-Gen Core CPUを搭載。 ワークステーショングレードのIntel C246 チップセットと組み合わせることで、 最大64GB DDR4 ECC/非ECCメモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

3.5インチシングルボードコンピュータSBC【MIO-5391】

14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロ…

EVC/H.265,VP9 HWトランスコードに対応 ・14cm x 10cmの狭小スペースを活用可能 ・単一12V電源で動作するのでご利用中の資産を有効活用可能 ・オプションのMIOeパワーモジュールを使うことで12V～24Vまたは9V~36Vに対応可能 ・販売開始から10年以上供給が可能（詳細な供給スケジュールはお問い合わせ下さい。） ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

MicroTCA　Centellis 500

Innovative MicroTCA Solution for En…

、様々なタイプの 　試験に合格したシステム ○バックプレーンは最大3.125Gbaud/sの信号速度をサポート ○MicroTCAとの完全共用性を可能にする48V MicroTCA パワーモジュール ○OEMブランドでの配備オプション有り ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルエッチエス

【資料】COM Expressコンピュータのフォームファクタ

そもそもCOM Expressとは！フォームファクタの種類やメリットな…

当資料では、COM Expressコンピュータのフォームファクタを掲載 しております。 堅牢型HPECアプリケーション向けの新しいファンレスCOM-Eモジュール 「CPU-162-24」について詳しくご紹介。 また、「COM Expressとは？」や、「COM Expressのメリット」に ついても解説しておりますので、導入検討の際に参考にしやすい 一冊となっております。是非、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネット

アドバンテックのコンピュータオンモジュール製品

《最新テクノロジーで迅速なアプリケーション開発を実現》アドバンテックの…

アドバンテックは、組込み市場のグローバルリーダーとして主要な役割を果たしてきました。2006年のETX/XTX、2010年のCOM Express 2.0、2017年のCOM Express 3.0(Type7)など早期より様々な産業用ソシューションを提案してきました。現在、アドバンテックは新たな「COM-HPC」シリーズ実現に向けPICMGに所属する一流企業とコラボレーションしています。 ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【AAEON】コンパクト組込みシステム

スマートディスプレイから顔認識まで、幅広いアプリケーションに使用！

当社では、AAEON社製の『コンパクト組込みシステム』を取り扱っています。 ラインアップは、AIやエッジコンピューティングのニーズに対応した 強力なターンキーソリューションをご用意。 AAEONの業界をリードするサブコンパクトボードをベースにした 「PICO-WHU4-SEMI」、「GENESYS-APL7」、「GENESYS-KBU6」は、 スマートディスプレイから顔認識まで、...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

VIA EPIA-M930

無限の可能性を解き放ち、非常に優れたパワー、信頼性、柔軟性を備えたコン…

＊VIA EPIA-M930 Mini-ITXボードにより、最も要求の厳しい産業用および商用の使用シナリオ向け組み込みシステムの開発を加速させることができます。 ＊1.8GHz Intel Celeron クアッドコアプロセッサと、最大3台のディスプレイをサポートする豊富なI/O・接続機能を組み合わせたVIA EPIA-M930は、コンパクトなMini-ITXフォームファクタに基づき、多様なアプ...

メーカー・取り扱い企業： VIA Technologies Japan株式会社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】

Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール

The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

AIエッジ向け小型PC【UPX-Edge i11】

AAEON AIエッジ向け小型PC WHL-U Core i7/i5/…

特徴 ●第11世代Intel(R) Core(TM) i7/i5/i3/CeleronプロセッサSoC対応 ●DDR4 SO-DIMM スロットx 2 (最大64GB)(メモリ別売) ●SATA　ストレージ対応 ●M.2 3052 B keyスロット搭載で5Gモジュール搭載可能 ●M.2 2280スロット搭載で、AIモジュール搭載可能 ●USB4.0対応 ●2.5 GbE搭載 .....

メーカー・取り扱い企業： V-net AAEON株式会社

組み込み型ボード『HYPER-AL』

必要充分なI/Oポートで低価格！組み込み用LCDモジュールが接続可能な…

『HYPER-AL』は、100mm×72mmサイズの小型CPUボードです。 必要充分なI/Oポート(USB3.0×2、LAN×2)で低価格を実現。 さらに、組み込み用LCDモジュールが接続可能なLVDS搭載しています。 【特長】 ■Dual GbE LAN ■拡張スロット M.2 A key 2230 とM.2 B key 2242 ■HDMI と内部 LVD、独立ディスプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エム・アール