半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

高難燃・高熱伝導樹脂シート

PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 　・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 　・高熱伝導性：4.5W/m・K 　・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 　・サンプル提...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

組込み802.11b/g/nモジュール 「XBee Wi-Fi」

クラウドベースのM2Mソリューションを容易に実現する低出力の802.1…

フレキシブルなXBeeのハードウェアとソフトウェアのフットプリントで、低出力の802.11b/g/n通信を提供。工業モニタリング、資産監視、ホームオートメーション、タンクモニタリングに最適で、セキュアな802.11b／g／nネットワーキングを提供する組込みモジュール(拡張版)。...・共通のXBeeフットプリントにより、1つのフットプリントで各種のワイヤレスプロトコルをサポート可能 ・柔軟なSP...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

Digi ConnectCore MP1　システムオンモジュール

STM32MP1 MPU ファミリをベースのインダストリアル向け組込み…

Digi ConnectCore MP1モジュールは、高度にインテグレートされたセキュアなコネクテッドシステムオンモジュールソリューションを提供します。Digi SMTplus表面実装フォームファクタは、シンプルな設計インテグレーション、柔軟性、効率性、信頼性を提供します。 デュアルArm Cortex-A7 と Cortex-M4 コアを搭載した STM32MP157C マイクロプロセッサ...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社

i.MX 8XベースSoM「ConnectCore 8X」

NXP i.MX 8XベースのインダストリアルIoTアプリケーション向…

インダストリアルIoTアプリケーション向けのスケーラブルなデュアル/クアッドコア性能を備えた、NXP i.MX 8Xをベースにしたインテリジェントなコネクテッドエンベデッドシステムオンモジュールです。 NXP i.MX 8Xアプリケーションプロセッサ上に構築された本モジュールは、最新のセキュアなコネクテッドデバイス用のインテリジェントな通信エンジンです。ConnectCore 8Xは、ストリ...

メーカー・取り扱い企業： ディジインターナショナル株式会社