パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

UWB測距・通信モジュール

国内電波法準拠！TOA/TWR方式のRTLSシステムを容易に構築可能

株式会社日本ジー･アイ･ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『UWB測距・通信モジュール』は、測距アンカーおよび 測距タグに使用できます。 データ通信機能をはじめパワーダウン機能、温度モニターを搭載。 TOA/TWR方式のRTLSシステムを容易に構築可能です。 【特長】 ■測距アンカーおよび測距タグに使用可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ジー・アイ・ティー

UWB送受信モジュール(品番：GA00417)

検波後のアナログ出力端子付！国内電波法準拠のインパルスUWB信号の送受…

株式会社日本ジー･アイ･ティーは、UWBをはじめとする先端技術の 開発・設計・製造・販売を専門とする企業です。 当社が取り扱う『UWB送受信モジュール(GA00417)』は、国内電波法準拠の インパルスUWB信号の送受信が可能です。 外部デジタル入力からインパルスUWB信号を生成。受信したUWB信号を 検波後にデジタルパルス列で出力します。 【特長】 ■国内電波法準拠のイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ジー・アイ・ティー

車載向けファンレス Edge AIコンピュータ VC300-CS

DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピュー…

特長 ■幅340.5×高さ132×奥行223ｍｍ　 ■重量(kg) 9.85kg ■Coffee Lake 第9/8世代 CPU搭載 ■Chipset Intel Q370 Chipset ■Dual Channel DDR4 2666/2400 MHz(最大64GB) ■最大 150W GPU MXM モジュールをサポート ■4 x 802.3af 15W PoE po...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

電磁シミュレーションソフトウェア『HFWorks』

シームレスに統合された電気熱分析モジュールが付属しています

『HFWorks』は、RF、マイクロ波、ミリ波、および高速デジタル回路用の アンテナおよび電磁シミュレーションソフトウェアです。 RF/MW周波数以上の電磁放射、電磁波、電磁伝搬、電磁共鳴、電磁干渉(EMI)、 電磁適合性(EMC)、およびシグナルインテグリティ(SI)の問題を解決します。 また、3D構造の電力処理能力を予測し、電界破壊の可能性がある領域を 特定でき、さらに、印加...

メーカー・取り扱い企業： イーエムワークス・ジャパン株式会社