半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

Amphenol CS社 ExaMax バックプレーンコネクタ

ExaMaxはコストを最適化した差動専用高速(25Gbps以上)バック…

【製品概要】 嵌合部は雌雄同形状のデザインを採用しており、嵌合挿抜力の低減、嵌合時の座屈リスクを最小化。また優れたSI性能を持っています。 バーティカル、ライトアングル以外もメザニン、直交タイプ、IOタイプがあります。 56Gbpsに対応した製品もリリースしております。また現在112Gbps対応 の製品を開発しています。 【特徴】 ■多くの業界規格に準拠 ■各列に低速...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社