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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…
エッジでのAI推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス&ファンレスエッジコンピューター「EDG-GM1000」をご紹介致します。 【概要】 「EDG-GM1000」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。 エッジでのデータロガー、ゲートウェイ、画像処理、⼈⼯知能のフ...
メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
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PHORCE スタンドアローン USB 3.1/3.0 光延長器
PHORCE スタンドアローン USB 3.1/3.0 光延長器
PHORCEシリーズは、通常の銅線ケーブルの伝送距離3メートルを超えてSuperSpeed USB3.0の接続を延長するためにデザインされました。PHORCEスタンドアローンは、PCモジュールとリモートモジュールの2つから成り、 PCモジュールは、直接、PCなどのホストのUSB3.1/3.0ポートに接続。リモートモジュールは、ユーザーのカメラ、外付けのハードディスク、コントロールパネル、その他US...
メーカー・取り扱い企業: デルフトハイテック株式会社
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LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…
ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード(ディープラーニングなど)をサポートします。...LGA1151ソケ...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社