半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

ＤＸを完遂するエッジコンピュータ「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」

MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

エッジでのＡＩ推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス＆ファンレスエッジコンピューター「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」をご紹介致します。 【概要】 「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。 エッジでのデータロガー、ゲートウェイ、画像処理、⼈⼯知能のフ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

PHORCE スタンドアローン USB 3.1／3.0 光延長器

PHORCE スタンドアローン USB 3.1／3.0 光延長器

PHORCEシリーズは、通常の銅線ケーブルの伝送距離3メートルを超えてSuperSpeed USB3.0の接続を延長するためにデザインされました。PHORCEスタンドアローンは、PCモジュールとリモートモジュールの2つから成り、 PCモジュールは、直接、PCなどのホストのUSB3.1／3.0ポートに接続。リモートモジュールは、ユーザーのカメラ、外付けのハードディスク、コントロールパネル、その他US...

メーカー・取り扱い企業： デルフトハイテック株式会社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ADLINKは、MXMカードを含む拡張性オプションを備えた、最適化された高可用性コンピューティングプラットフォームを提供します。DLAP-3200-CFシリーズのプラットフォームは、限られたスペースで非常に高いレベルのコンピューティングを必要とするアプリケーション向けのアクティブ冷却を備えた、パフォーマンスを必要とするワークロード（ディープラーニングなど）をサポートします。...LGA1151ソケ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社