- 製品・サービス
14件 - メーカー・取り扱い企業
企業
44件 - カタログ
332件
-
-
PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
-
-
PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…
VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...
メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社
-
-
【パワーエレクトロニクス向け洗浄剤】VIGON PE 305N
有機物や酸化膜を除去することが可能!複雑なパワーモジュール製造での使用…
です。 高信頼性、高耐熱性のはんだペーストからフラックス残渣を 除去することができ、銅の酸化膜除去にも優れる製品。 はんだ付け後(ダイアタッチやヒートシンクはんだ付けなど)の パワーモジュール洗浄に適しています。 【特長】 ■フラックス除去に優れた効果を発揮 ■シンタリング後の洗浄に好適 ■銅表面をシミなく活性化 ■複雑なパワーモジュール製造での使用に好適 ■パッシ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+
プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…
ZESTRON FA+は電子部品、セラミック複合基板、パワーモジュール及びリードフレームからあらゆる種類のフラックス残渣を洗浄するため開発された溶剤系洗浄剤です。 優れた洗浄性を持ち、コンタミ許容量が高いため、非常に長い液寿命が特徴です。 【特長】 ■優れた洗...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N
効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ!活性化された銅基板を長期間…
された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディングの 作業向上をはかるため、銅基板の酸化皮膜除去にも優れていま...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
プリント基板(パワーモジュール・パワーLED・フリップチップ等)の洗浄…
今日、プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 VIGON N 600はpH中性であり、特に様々な材料が組み合わされているパワーモジュールに...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180
パワーエレクトロニクス・プリント基板向け!銅表面の酸化膜除去にも優れま…
ワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディング性 向上のため銅表面の酸化膜除去にも優れていま...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A
引火点を持たないため防爆設備を必要としない!様々なタイプのスプレー装置…
『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボン...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220
中性のため、材料適合性にも優れる!ダイアタッチ時などに発生するフラック…
『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリン...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
表面張力が低いことが特長!狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします
『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【浸漬洗浄向け 水系アルカリ性フラックス洗浄剤】VIGON US
超音波・噴流装置向け水系フラックス洗浄剤。優れた洗浄性・環境対応型!
プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 VIGON USは超音波工程向けの洗浄剤となっており、フリップチップやBGA洗浄にも広く用い...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
インラインまたはバッチ式洗浄装置にて高中水圧で使用可能!
広い種類における先進鉛フリー・共晶フラックスの素早い除去が可能 ■マイルドな組成によりはんだ付け部及びパッドの光沢を保つ ■粘着性フラックスを除去し、ボイドのないアンダーフィルを保つ ■パワーモジュールのワイヤボンディング品質が向上 ■長寿命かつVOC 値が低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
低スタンドオフ部品の洗浄にも好適!防爆仕様なしで浸漬槽に導入可能
ッチ装置のような、高圧・中圧スプレー 装置でご利用いただけるよう専用設計された水系洗浄剤です。 MPC テクノロジーを基に、様々なタイプのフラックス残渣を電子基板、 セラミック基板、パワーモジュール、リードフレームから除去することが可能。 ワイヤボンディングやコーティングなどの次の工程に向け、 高い清浄度要求を満たすことができます。 【特長】 ■ワイヤボンディング・コーテ...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【コ・ソルベント工程向け洗浄剤】ZESTRON CO 150
HFE系洗浄剤と組み合わせ、水を使わない工程となる!残渣のない素早い乾…
O 150』は、超音波浸漬工程用に専用設計された溶剤系洗浄剤です。 希釈せずに、HFE系洗浄剤との組み合わせでプレ洗浄、 もしくはコ・ソルベント用として使用可能。 特に電子部品、パワーモジュール、リードフレームベースの ディスクリート部品から共晶・鉛フリー無洗浄はんだの フラックス残渣を洗浄するのに適しています。 【特長】 ■共晶・鉛フリーはんだに対し洗浄性が優れる ■...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
フラックス洗浄を検討する上でのポイントについてご紹介します!
浄とはそもそも「洗浄」とは、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは 一般...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
-
-
【フラックス洗浄方式の種類と選定方法】洗浄方式検討のヒントを紹介
代表的な方式はスプレー(シャワー)・超音波・噴流!フラックス洗浄につい…
当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着...
メーカー・取り扱い企業: ゼストロンジャパン株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。