プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【お悩み解決事例】金型編　パワー系モールド金型摩耗対策

ゲート・ランナー部表面処理を変更！硬度を2倍以上にし寿命を3倍に伸ばす…

パワー系モールド金型のゲート・ランナー部摩耗が早く寿命が短いという 課題を抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。 パワー系半導体の封止樹脂には、シリカが多く含まれており、 一般のモールド金型の表面処理HCrでは、硬度がHV800～1000で 軟らかく摩耗が早くなります。 そこで、ゲート・ランナー部表面処理を変更し、硬度を2倍以上 （HV1800～HV2000...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ