新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所

PR低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の製膜事業…

株式会社クオルテック(本社：大阪府堺市、以下「クオルテック」)は、 「滋賀県立テクノファクトリー」内に、新規半導体材料を使用した パワー半導体の製膜における研究開発拠点を開所しました。 開所式にはクオルテックが本研究開発に関して資本業務提携し、 「琵琶湖半導体構想(案)」を推進する立命館大学発ベンチャー、 Patentix株式会社(本社：滋賀県草津市)も出席し、開所式を行いました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼビオス（XEVIOS CORP.,）

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フェローテックホールディングス

高熱伝導基板『Metal基板』

用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可…

『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

高速厚銅めっき工法　高放熱高周波基板開発

従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア

銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

特殊基板（金属基板・放熱基板・UV対策基板）のアロー産業

ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…

殊基板で放熱対策＞ ・メタル（銅・アルミ）バンプ基板 　銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 　メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシ...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

サブストレート，サブマウント基板

サブストレート，サブマウント基板

１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。...ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

窒化ケイ素基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

『メタルベース片面基板』

メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成したプリント基板をご紹…

縁層、銅箔を配し、 その上に回路形成したプリント基板です。 絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、用途に合わせた 高熱伝導性の絶縁シートがございます。 高輝度LEDやハイパワー半導体の熱対策様に提案致しております。 【特長】 ■メタル表面に絶縁層、銅箔を配し、その上に回路形成 ■絶縁層にはガラスエポキシのプリプレグタイプと、 　用途に合わせた高熱伝導性の絶縁シー...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』

LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱！熱を効率よく逃がす構造の基板

タル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社