加熱したい部分に密着・省エネに貢献「フレキシブルヒーター」

PRステンレス繊維シートを使用した面状ヒータです。加熱したい部分に密着し、…

【特徴】 ・ステンレス繊維シートを使用した面状ヒータ ・高いフレキシブル性により、被加熱体に面で接触し、効率的に伝熱 ・配管などの複雑な形状にも追従し、被加熱体にヒーターを巻きつけて伝熱することも可能 ・多孔質構造の特徴により、早く温まり、早く冷める ・独自の金属繊維シートによる均一な発熱 【用途例】 ・各種設備 ・装置用ヒーター(曲面部、狭所）　など 本製品はお客様のご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

処理効率は98％以上のアンモニア分解装置！省エネルギーを実現

PR某化学メーカー等、導入実績多数！　排ガスの風量に合わせて小風量～大風量…

当製品は、NH3を使用した試験を実施されており、 その排ガスを処理する試験用アンモニア分解装置です。 処理効率は98％以上で、自社製バーナを使用しており、安全に処理します。 また高濃度のアンモニアの場合は、直接燃焼することも可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■某化学メーカー等、導入実績多数有り ■排ガスの風量に合わせて小風量～大風量まで対応可能 ■省スペース、省エネル...

メーカー・取り扱い企業： サンレー冷熱株式会社

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/2...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店