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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内
PRテクノアソシエ第4弾 樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー(Web…
近年は、機能性樹脂材料の開発スピードが上がっており、また、自動車業界においては、EVシフトの大きな流れが発生し、 100年に1度の大変革期が到来しており、自動車部品の樹脂化も進んでいます。 テクノアソシエは、この樹脂化へのトレンドに対応すべく、樹脂部品への締結技術に着目をおき、技術開発を行っています。 本セミナーでは、樹脂製品に対して正しい締結方法を選択いただくために、樹脂セルフタッピングねじの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノアソシエ 製品本部 鋲螺推進部
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センス・レジスタ内蔵1.5Aステッパ・モーター・ドライバ 『DRV88…
『DRV8885』は、2つのNチャネル・パワーMOSFET Hブリッジ・ドライバ、マイクロステッピング・インデクサを搭載。 最大1.5A(フルスケール)あるいは、最大1.0Aのrms出力電流を供給できます(24VおよびTA= 25℃の場合。放熱のため適切な PCBグラウンド・プレーンが必要...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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多品種・小ロットから少品種・多ロットまでさまざまな加工に対応可!
自社設備を整え、調達から納品まで一元管理!お客様の外注管理コストダウン…
当社の機械加工事業では、多品種・小ロットから少品種・多ロットまで、 お客様のニーズに合せて、さまざまな加工に対応いたします。 シャフト、ピン、プレートなどの一般材料からの加工・製造や、タイミング プーリやギア、スプロケットなどのメーカー市販部品の追加工に対応可能。 自社設備を整え、一般材料や市販品などの調達から、図面管理、加工、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社KMT
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パワーMOSFET内蔵、車載向け3相センサレスBLDCモーター・ドライ…
弦波駆動を提供する独自のセンサレス制御方式を採用し、 コミュテーションの結果発生する純音成分を大幅に低減します。モーターはPWM、 アナログ、IC2入力により直接制御できます。モーター速度はFGピンとI2Cインター フェイスにより、同時にフィードバック可能です。 スリープモード版(48μA)の『DRV10983Q』とスタンバイモード版(8.5mA)の 『DRV10983SQ』の2製品...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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お客様の自動化・省力化提案します! 設計~導入の一括受注が可能。
現場の課題解決ソリューションを提供 提案型営業でお客様の構想から提案…
●AGV(無人搬送車) 【参考ユニット】 Type500 800×800×368mm 50kgの可搬リフト・牽引ピン装備 Type1000LowFR2LU 外寸:1100×900×244mm 1000kg積載リフター装備 その他2000kg可搬のラインアップも御座いますのでお気軽にお問い合せください。 ...
メーカー・取り扱い企業: マツダエース株式会社 MAZDA ACE Co,Ltd.
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STEP/DIRインターフェイス付き2Aステッパ・モーター・ドライバ …
『DRV8880』は、2つのNチャネル・パワーMOSFET Hブリッジ・ドライバ、マイクロステッピング・インデクサを搭載。 最大2.0A(フルスケール)あるいは、最大1.4Aのrms出力電流を供給できます(24VおよびTA= 25℃の場合。放熱のため適切な PCBグラウンド・プレーンが必要...
メーカー・取り扱い企業: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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微細なピンなどを加工する万能研削盤主軸の高精度化に適した非常に小さな静…
当資料は、小型静圧スピンドルや重負荷研削用外筒回転型スピンドル 各種スピンドルの製品事例を掲載しています。 小型静圧スピンドルの特長 ・掌サイズ(幅66mm 軸長173mm)の小型静圧スピンドル ・最高回転...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社メカセル
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