• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』 製品画像

    【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』

    PR低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績10000台以…

    『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』はモーター直結の回転板が伝導ロスを軽減し、 同時に構造の簡略化によりコストダウンも実現した粉砕機です。 回転板に取り付けた駒は焼入れをしているため、摩耗しにくく、優れた耐久性も実現。 また、更なる微粉砕の実現のために、従来機から駒の形状を変更しています。 鉱石・樹脂・石膏・ガラス・穀物など、さまざまな原料に対応可能です。 【特長】※詳細はカタロ...

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    メーカー・取り扱い企業: 槇野産業株式会社

  • HF601シリーズ 製品画像

    HF601シリーズ

    フリップロックコネクタ

    フリップロック構造の採用で作業性を重視した、0.5mmピッチフリップロック FPC用コネクタHF601シリーズのご紹介です。...

    メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社

  • IPネットワークエミュレータ LANforge-ICE 製品画像

    IPネットワークエミュレータ LANforge-ICE

    低価格New 10Gbps LANforge-ICE WAN emul…

    シー)  -ゆらぎ(ジッター)  -パケットロス(ドロップ、バーストドロップも対応可)  -パケット順序誤り(リオーダー)  -パケット重複(デュプリケーション)  -ビット誤り(ビットフリップ)  -バイト書き換え(指定バイトorランダムバイトへの書き換え) *遅延挿入等はmsec単位、発生頻度設定はN回/百万パケットで定義します。 ○Gb Ethernetでは、双方向共900M...

    メーカー・取り扱い企業: テケネットワークス株式会社

  • 【MECHATROLINK技術情報】アプリケーション事例集 製品画像

    【MECHATROLINK技術情報】アプリケーション事例集

    オープン性・信頼性・コスト!当社のモーション制御を特長とするフィールド…

    【その他の掲載事例】 ■液晶パネル分断装置 ■搬送ロボット(多関節ロボット) ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: MECHATROLINK協会

  • Flip PDF 製品画像

    Flip PDF

    インタラクティブなパブリッシングや音声アシスタントなど様々な機能を搭載…

    『Flip PDF』は、PDFファイルをインタラクティブな デジタルフリップブックに変換する強力なツールです。 タッチサポートやブランディング、カスタマイズなど様々な機能を搭載。 「Flip PDF Plus」、「Flip PDF Plus Pro」、「Fli...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社B7

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