COC ステンレスベアリングユニット ひしフランジ型

PRIP69K 防水・防塵　ベアリング内部に水が入らない

・IP69K　防水・防塵 ・頻度の高い高圧洗浄に耐える設計 ・食品ライン用に開発された新設計 ・シャフトに傷をつけいないオクロックシステム搭載 ・バクテリアの発生を防止するハウジング設計（スタンドオフ） ・取付面より12ｍｍのクリアランスを設けたSUS316ハウジング ・無給油（メンテナンスフリー）グリスアップ不要 ・NSF認証　H1グリス使用 ・ハウジングにQRコードを刻印　トレ...

メーカー・取り扱い企業： UEK株式会社

エアベアリングターボコンプレッサーWHシリーズ　製品パンフレット

PR世界のオイルフリーコンプレッサー産業のために！想像を超えたターボ技術の…

当資料は、世界最高レベルのエネルギー効率の「エアベアリング ターボコンプレッサーWHシリーズ」を掲載しております。 スマートターボコンプレッサー「WH-iシリーズ」や防爆ターボ コンプレッサー「WH-exシリーズ」など様々なシリーズをご紹介。 また、エネルギーコスト節約や多段圧縮、優秀さの核心などの解説 も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 【...

メーカー・取り扱い企業： コーワ商事株式会社

【超短納期】プリント基板製造

圧倒的な短納期を支える全工程社内一貫製造！プリント基板、明日発送します…

板製造が可能です。まずはご相談ください。 【特長】 ■どこよりも速く、そして確実にお届け ■FPC基板・リジッドFPC基板を超短納期でご提供 ■短納期でも追加日数なくフライング検査、鉛フリーレベラーや 　金フラッシュ（端子金）対応、インピーダンス測定を実施 ■リピートも速い（新規品と同じ納期対応） ■様々な基板製造が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成

形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。 【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時デ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

多層基板

層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！

します。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板　製造サービス　短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ …

当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例　 ・貫通基板(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社