水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

高機能フィルムの生産に！マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制

PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決！加工・適用…

【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN（2024/5/8～5/10）』に出展します。 ■会場：インテックス大阪4号館　■ブース番号：14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象：厚さ～150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...

メーカー・取り扱い企業： 若水技研株式会社

Pbフリー対応ＢＧＡ・ＣＳＰリワークシステム・リワーク装置

Pbフリー対応ＢＧＡ・ＣＳＰリワークシステム・リワーク装置

ＢＧＡ・ＣＳＰ等のリワーク装置 鉛フリー（Ｐｂフリー対応）ＭＳ-9000SAN BGA・CSPリワーク装置の標準機 温度プロファイルデータを画面上で入力すれば、ITTSが正確な温度プロファイル運転を行います、面倒な温度プロファイ...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置　Pbフリー対応

BGA・CSPリワークシステム/リワーク装置　Pbフリー対応

BGA・CSPリワーク装置MS-9000AZ 優れた操作性・高い搭載精度／Z軸はACサーボモータ制御 BGA・CSPリワーク装置　MS-9000AZは、操作はタッチパネル上で簡単に出来、自己診断機能を持っているので誰にでも簡単にスキルレスで作業が行えます。 駆動部には高精度のボールネジを採用、部品と基板の位置合わせ→部品搭載→加熱（ハンダ付け）を同一のステージで行います。またZ軸の繰...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

0603・微小部品対応リワーク装置　MS7000

0603・微小部品対応リワーク装置　MS7000

とデバイスの微小化については以前とは比べ物にならない進化でしょう。 ナノリワークステーションMS-7000は微小デバイス（0603部品）から□15CSPまで対応するリワークステーションで、鉛フリー化（PBフリー化）にも対応した装置です。 今まで培ったBGAリワーク装置でのノウハウを基に微細な部品のリワーク作業を高次元で実現する装置となっております。 ...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社