【自動見積システム】サクッ！とSHOWA

PR【見積待ち時間0（ゼロ）！】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回…

『あぁ~営業担当が捕まらない！』『一分一秒早く見積が欲しい！』『いつになったら見積来るの？』 そんな言葉にもお応えするのが松和産業 基板製造の国内最速レベルを自負する松和産業。もちろん見積等の各種問い合わせも、 自信を持って『早い！』と返答しますが、更に更に見積回答の短縮に努めるべく 自動見積システム【サクッ！とSHOWA】のサービスをご提供。 下記URLから必要用項目を入力頂き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性　　　：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性　　　：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性　　：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み　　：２２μｍ、１８μm、12μm...TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

フレキシブル基板用熱硬化接着シート

半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応

■製品厚み　３５μｍ ■圧着条件　１５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件　１５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力　　２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性　　２６０℃×３０ｓｅｃ...優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとス...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）