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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
も最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF Pr...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求め...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…
当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 3246』をご紹介します。 大型基板に対応する3000シリーズで46Wのグリーンナノレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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加工スピードに優れたPCBカットが実現!固定治具やバキュームテーブルに…
当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 2240』をご紹介します。 2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が 従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』
PCB分割はレーザーカットの時代へ!ドリル加工やマーキングなど幅広い加…
『LPKF CuttingMasterシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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株式会社松和産業 本社 -
高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
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三協紙業株式会社