• 【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応 製品画像

    【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応

    PR軽量・高強度のアルミフレームを活用した安全柵・安全カバーを制作!ロボッ…

    軽量・高強度のアルミフレームで作る安全柵・安全カバー・クリーンルームをお探しの方はいませんか? オリジナルアルミフレームで安全柵、安全カバーを客様のご要望通りに製作します。 【アルミフレーム安全柵・安全カバーの特長】 ◆柔軟なレイアウト設計が可能な安全柵 様々な寸法のパネル・扉・天井部分の組合せで自由自在にレイアウト。 ◆取付け工事が簡単 色々なパターンの安全柵が連携プレー...

    メーカー・取り扱い企業: 鍋清株式会社

  • FOUP洗浄装置 製品画像

    FOUP洗浄装置

    PR特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です

    【環境負荷低減】 ・洗浄液は純水のみ使用 ・他社製品に比べ純水の使用量が少ない 【高い洗浄能力】 ・独自の洗浄処理で残渣とパーティクルの洗浄が可能 ・温風を瞬時に発生可能(常温→65℃まで3秒)  ・FOUP BOXと蓋を別々に洗浄することが可能 ・瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能 ・高圧洗浄によりレジストなどの高い付着力を持つ汚染物の除去が可能 *Max 約10MPa(15...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダルトン

  • 半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像

    半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計

    半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

    シング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • ヴァキューム・ワンド用吸着カップ 製品画像

    ヴァキューム・ワンド用吸着カップ

    豊富なラインアップをご用意!使用箇所や大きさに合わせてお選びいただけま…

    『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや パッケージのピックアップに使用する製品です。 使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。 【特長】 ■リードフレームやパッケージのピックアップに...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

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