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  • ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic 製品画像

    ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

    PR可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

    HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

    メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

  • FOUP洗浄装置 製品画像

    FOUP洗浄装置

    PR特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です

    【環境負荷低減】 ・洗浄液は純水のみ使用 ・他社製品に比べ純水の使用量が少ない 【高い洗浄能力】 ・独自の洗浄処理で残渣とパーティクルの洗浄が可能 ・温風を瞬時に発生可能（常温→65℃まで3秒）　 ・FOUP BOXと蓋を別々に洗浄することが可能 ・瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能 ・高圧洗浄によりレジストなどの高い付着力を持つ汚染物の除去が可能 *Max 約10MPa（15...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

  • リードフレーム処理装置 Fusion MTF1 製品画像

    リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

    モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

    ◆加工機本体：幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700mm　重量 1000kg　集塵機付属 ◆電源：3相200V ◆定格：3t 2ヘッドサーボプレス(従来製金型も搭載可能) ◆対応フレーム：幅 20～70mm 全長 240mmまで　(マトリックス対応　最大4列まで) ◆処理能力：40～60pcs/min(参考値) ◆QC STOP機能：抜き取り検査可能 ◆操作パネル：3ヶ国語...

    メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

  • 半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30 製品画像

    半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30

    減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

    (抜粋)】 ■装置サイズ(W/D/H)：1230/800/1767 ■装置重量：1.2(H/B、金型含まず) ■型締め能力：30 ■注入能力：0.15～1.5(低圧でも制御可能) ■対応フレームサイズ：100×170(金型仕様による) ■POT数：1～5(マルチポットはオプション) ■タブレットサイズ：φ10～φ20(金型仕様による) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

    メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

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