ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

PR可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

TAITOH プラチェーンコンベア・フリーフローチェーンコンベア

PR～搬送コンベアを活用し、省人化と作業効率UP～

≪提案するフリーフローチェーンコンベアの特長≫ ・お客様のニーズに沿ってコンベアの機長・ピッチの長さを調整可能です。 ・倍速チェーン・モーター変更による速度調整可能です。 ・使い勝手を考慮した自社規格アルミフレームを採用しております。 ...※現地据付も承っておりますので、お問合せください。 ※納期は、別途ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイトウトレーディング 草津本社工場

マップフレーム用　レーザーマーキング装置　『MK621』

マップフレーム対応　レーザーマーキング装置

フレームを稼働するテーブルに乗せて　マーキングを行う設備です。 特に　マップモールドのような　位置精度のいるマークにも適しています。 供給の自動化の度合い　や　処理能力によって　MK620　MK621 MK622　と選択することができます。 特に　MK621では　マークの位置精度を上げるため　マーク位置補正のための機構を有した機種もあります。 接続するレーザー発振器は指定があればご要望のもの...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

簡易　半導体フレーム　金型装置

半導体フレームを1枚づつ人が供給　金型処理して　排出　

半導体フレームを　人が1枚づつ供給 金型処理して　排出 バリ取り　タイバーカット　など　オフライン処理のための装置 ...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

T/F装置　『TF303』

半導体フレームの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 分離後　チュ…

半導体フレーム内のデバイスの　バリ取り　タイバーカット　リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし　チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社