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旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功
PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…
CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングス
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試作・少ロット専門!金属プレス加工【設計意図を即、カタチに!】
PR「プレスでは無理かな?」と思っても、まずはご相談ください!設計意図を即…
自由曲面や深絞りなど3次元形状の金属部品を1個からでも プレス加工でスピーディーかつ高品位に仕上げます。 35t~600tまでの油圧プレスを有し、 例えば自動車部品なら ブラケット類からピラー・フレームなどホワイトボディ構成の 構造部材類程度のサイズまで試作対応が可能。 また、高速油圧プレスによる小ロットや限定プレス部品の短期納入にも併せて対応します。 【特長】 ■600...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社加川製作所
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半導体ウェハーをコンパクトに梱包。薄ウェハーも安全に搬送可能。ANSI…
S541規格にも対応しています。 テストウェハーなどの小LOTからお客様のウェハー搬送をお手伝い致します。 3Ds-ICやレンズ実装などウェハーの表面に触れない非接触搬送や、 フィルムフレーム付ウェハーの搬送、GaN、化合物ウェハーの搬送など、 ウェハー搬送にお困りの際はぜひご相談下さい。 【特長】 ■薄ウェハーも安全に搬送可能 ■スペーサーは両面波状エンボス加工によりウェ...
メーカー・取り扱い企業: アキレス株式会社 工業資材販売部
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半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送!
の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の 各種ウエハにも対応可能です。 その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、 リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。 【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送(FO...
メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社
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ウェーハテストから最終検査を含めた一貫生産体制
製造のエキスパート 40年以上の豊富な知識、経験、ノウハウと、 短LT・高品質・魅力ある価格でのご提供 ■高度な製品技術力 ニーズに対応するテスティング技術と、パッケージ設計、リードフレーム設計 ■自社設備部門と連携した生産技術力と、お客様のニーズに即応した製造ライン構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 山形電子株式会社 高畠工場
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モーター駆動採用!無発塵でクリーンルームにも好適。
【その他の特長】 ■フィルムオートカット機構 ■最大ウェハサイズ 8インチ ■各種拡張リング、フレーム対応 ■モーター駆動によるステージ上昇により高精度なストローク設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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半導体用 ウエハーケース ※中古品だから低コスト!なのに高品質
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用…
【ラインアップ】 ■洗浄済みリユースFOSB(300mmウエハー搬送用) ■HWSウエハー搬送ケース(300mm・200mm・150mm・125mm・100mm) ■ダイシングフレーム付きウエハー搬送ケース(300mm・200mm・150mm) ■シングルウエハー搬送ケース(300mm 1枚搬送用) ■HWSウエハー搬送ケース用 クッション&スペーサー ■化合物ウエハー搬...
メーカー・取り扱い企業: 石井産業株式会社
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ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800
気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます
ンシリコンタイプ、帯電防止UV硬化タイプ、BGタイプ等) 【特長】 ■ウェハ表面の損傷に十分配慮した特殊ステージ ■オペレーターのスキルを必要としない組込み式ローラー ■各種ダイシングフレーム使用可能 ■ウェハ表面ヘの損傷防止の為の特殊ステージ採用 ■ステージ温度調整 MAX 100℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...
メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所
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