【高強度・軽量・防塵】アルミ安全柵・安全カバー※一貫生産対応

PR軽量・高強度のアルミフレームを活用した安全柵・安全カバーを制作！ロボッ…

軽量・高強度のアルミフレームで作る安全柵・安全カバー・クリーンルームをお探しの方はいませんか？ オリジナルアルミフレームで安全柵、安全カバーを客様のご要望通りに製作します。 【アルミフレーム安全柵・安全カバーの特長】 ◆柔軟なレイアウト設計が可能な安全柵 様々な寸法のパネル・扉・天井部分の組合せで自由自在にレイアウト。 ◆取付け工事が簡単 色々なパターンの安全柵が連携プレー...

メーカー・取り扱い企業： 鍋清株式会社

＜サイズラインアップ追加！＞アルミフレーム用結束チューブ

PRアルミフレームの溝に取り付けて、配線結束と保護の作業を効率化！サンプル…

工場設備等に使用されるアルミフレームに直接取り付けることができる、 全く新しいチューブを開発しました。 アルミフレームの溝に嵌め込み・固定される特殊な構造で、 チューブの中に電線やホースを収納することが出来ます。 煩雑になりがちな配線を束ねる作業を軽減し、 配線を収納することによる全体の外観をスッキリと見せる効果が見込めますので、 アルミフレームをご使用いただいている方は、是非ご検討ください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ジッパーチュービング株式会社

印刷機ステンシルソリューション『DEK VectorGuard』

高性能ステンシルフレームソリューション ステンシルの長寿命・安定した…

ASMPT は、従来のメカニズムを超越した、シンプルかつ高性能なエア制御フレームシステム【DEK VectorGuardステンシルフレーム】を開発しました。 従来のステンシルは、印刷やクリーニングの繰り返しなどで張力低下が発生し、印刷品質の低下が懸念されていましたが、 ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

インライン型部分はんだ付け装置『SYNCHRODEX PRO』

インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現！高品質なはんだ付…

『SYNCHRODEX PRO』は、インライン生産方式に対応する部分はんだ付け装置です。 ラージフレームとスタンダードフレームの2種類の筐体 ツインバス仕様に変更可能 各モーター軸にはDCサーボを使用 はんだ槽とポンプは機械式(インペラ)と電磁誘導式を交換可能 はんだ槽のモジュール内にもオプ...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

SMT印刷機 NeoHorizon iX プラットフォーム

様々な印刷アプリケーションに対しマスクのデザイン・製作から印刷ツーリン…

DEK NeoHorizon iX のプラットフォームは非常に安定したフレーム設計がベースとなっています。 ねじり剛性と独自の高い共振周波数により、機械のフレームが長寿命と長期にわたる精度の基盤となります。 DEK Neo-Horizon iX は優れたコントローラとバ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

【企業概要】 当社は、ダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。 共晶、エポキシ両方に対応可能なフープフレーム用ダイボンダや、 パワー半導体向けダイボンダ、短冊フレーム用ダイボンダなどをラインアップしています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

スイング式スプレーフラクサー『MXL-350VS』の解説

従来製品に比べブラッシュアップされた『MXL-350VS』の基本性能を…

ックス補給(18L缶の交換)が可能 　■2次フィルタは容易に着脱可能 　■大型排気ブロアを低重心配置 ＜コンベア＞ 　■オートテンション機構が安定走行を実現 　■コンベアを自動洗浄 ＜フレーム＞ 　■ アルミフレーム構造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

セレクティブはんだ付け装置『SELBO-III』

多彩な機能を搭載！モジュールの増設、削減がフレキシブルに可能

【その他の特長】 ■フレーム一体式又は独立式のコンベアをラインナップし用途に合わせた選択が可能 ■可変式二次元コードリーダーを搭載し生産ログ管理、自動段替えシステムの搭載が可能 ■混流生産システムを有しており異なる基板幅...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

インラインセレクティブ はんだ付けシリーズ

全てのステージが同時稼働！温度低下を防ぐため、予熱ゾーン前で待機します…

当社で取り扱っている『インラインセレクティブ』についてご紹介いたします。 バーコード二次元コード管理、あるいは基板レイアウト画像認識による 自動段替えと搬送用同一フレーム治具を使用することにより、多品種小ロットの 混流生産が可能。 ワンフレームタイプの「EQS-350SDDD」「EQSS-350SD+M」やモジュールタイプの 「SELBO II」をライン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

プサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

ズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス