• 【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』 製品画像

    【開発品】水系湿潤分散剤『フローレンALX-3938シリーズ』

    PR有機・無機顔料及びフィラーの分散や沈降防止を効果的に発揮します!

    当社が取り扱っている『フローレンALX-3938A/B』をご紹介いたします。 カーボンブラックや有機・無機顔料などのフィラーの湿潤分散に優れた効果 があります。非危険物のため、安全面にも好適。 また、最大の特長は、吸着部の指標である酸価と分散剤のポリマー鎖の極性 などを任意に設計することができ、顔料、フィラーへの吸着、塗料中の 立体反発をコントロールすることができます。 【...

    メーカー・取り扱い企業: 共栄社化学株式会社 本社

  • 【真空成形のマメ知識・基礎知識資料進呈】真空成形の基礎用語集 製品画像

    【真空成形のマメ知識・基礎知識資料進呈】真空成形の基礎用語集

    PR知っておくと便利!基本の用語や、トレーの仕様打ち合わせで役立つ用語をご…

    当資料は、知っておくと便利なサイデックの真空成形用語集です。 「あ行」では、アウトガス(揮発ガス)や圧空成形、印刷導電シート、 「か行」では、金型やミニスカート形状(外周形状)、カーボンブラック 等の用語と詳細を掲載。 当社内で使われる専門用語もご紹介しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■真空成形の基本の用語 ■サイデックの社内で使われる専門用語 ■ト...

    メーカー・取り扱い企業: サイデック株式会社

  • 【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液 製品画像

    【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

    ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介!

    株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ナット入り貼付型スペーサー ASTシリーズ - タカチ電機工業 製品画像

    ナット入り貼付型スペーサー ASTシリーズ - タカチ電機工業

    【穴加工無しで取付可能!】貼付スペーサーシリーズ 選べる全8サイズ! …

    T4-10.5B サイズM4×10.5mm 標準価格¥280 AST4-20B サイズM4×20mm 標準価格¥300 基台材質 / 色:ナイロン66(UL94V-2) / ブラック ナット・付属ビス 材質 : 鉄(三価クロメート処理)...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

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    アルミナ セラミック

    アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価…

    2t程度の薄型製品を安価にお作りすることができるグレードです。 ◆AR-4Nは、原料となるボーキサイトに含まれるアルカリ金属を少なくし、重金属の少なくしたグレードです。 ◆AR(B) ブラックアルミナは、アルミナの機械的特性を保有しつつ低反射率を持った素材です。ファインセラミックスの強度、 耐久性を維持しながら表面反射を抑える事ができます。...

    メーカー・取り扱い企業: アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

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    電子部品実装機対応 導電性ラック テンサートラック

    ワンロック基板巾調整 【M7テンサートラック】

    【仕様】 ・表面抵抗値(印加電圧DC500V):10^6Ω/cm以下 ・色調:ブラック ・収納プリント基板寸法:   MAX 330mm(奥行)   40~250mm(間口) ・基板温度:130℃対応(耐熱タイプ) ・外形寸法   奥行 354mm   幅 320mm...

    メーカー・取り扱い企業: 天昇電気工業株式会社

  • フィルムデバイスの開発・製造 製品画像

    フィルムデバイスの開発・製造

    新規開発案件にも対応!500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

    など)透明酸化物導電膜(ITO)  ・スクリーン印刷用:Agペースト、カーボンペースト、 有機導電材料  ・その他:Agナノワイヤーなどの特殊材料にも対応 ■感光性樹脂  ・絶縁膜加工、ブラックマトリクス、ウェル壁(凹部)形成など  ・加工性材料による機能膜や構造パターンの形成 ■パターニング精度  ・エッチングプロセス:Line/Space =10/10μm  ・スクリーン印刷...

    メーカー・取り扱い企業: NISSHA株式会社

  • 技術紹介『実装技術』 製品画像

    技術紹介『実装技術』

    プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策

    ダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、  フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サトーセン

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