2層構造ホッパー『バイコーンオーガ』

PR回転スピードを三段階に変更可能！2層構造ホッパーは原料を留まらせない

『バイコーンオーガ』は、充填機のホッパーを2層式にすることで 粉体を残すことなく、下に落とす製品です。 原料の出口は、偏芯機構により、粉体をスクリューに滑り込ませて ブリッジがしにくい構造を実現。 撹拌棒は、粉体を充填口に向かって押し出す方向に設置されている為、 粉体をスムーズに下に落とすことが可能です。 【特長】 ■2層構造 ■ブリッジがしにくい構造 ■撹拌羽根とホ...

メーカー・取り扱い企業： 讃光工業株式会社

CANブリッジ『Air Bridge Light HS』

PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…

『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散（FHSS）変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング（GFSK）を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Renas

アルミ製の重ね式折板対応架台金具『ルーフブリッジ』

折板屋根(重ね式折板)に適合！88折板用と150折板用をご用意しており…

『ルーフブリッジ』は、各種ピッチサイズに対応可能なアルミ製の 重ね式折板対応架台金具です。 タイトフレームピッチが大きい場合にも対応可能。 屋根材に穴あけ不要で取付け可能(剣先ボルト固定)です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社屋根技術研究所

高品質電池粉末に欠かせない微細乾式分級を可能にする超音波ふるい

高品質電池粉末（粒径20μm～53μmレベル）乾式分級を試験ふるいへ後…

ョン ・超音波ふるい機：ハイメッシュ乾式分級の効率アップ、分級品質向上、メッシュ寿命延長。※既存JIS試験ふるい使用可能(Φ50、75、100、150、200、300対応) ・超音波ホッパー：ブリッジ/ラットホール/壁面付着による生産性ダウン対策、偏析排出の改善 ・粉体搬送：粉体搬送配管内付着トラブルの改善（スクリューフィーダー、空気搬送での内部壁面付着改善） 粉体定量排出：目詰まりの無い...

メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社

大判マイクロサーム断熱材　 『スリム＆ライト』

薄くて軽量！優れた耐火・断熱特性を備えた大判パネル状マイクロポーラス断…

のマイクロポーラス断熱材です。 ガラスクロスに被覆されているため、クリーンで取り扱いが容易です。 【特長】 ■非常に薄く、軽量 ■オーダーメイド ■大判での製作が可能な為、ヒートブリッジになるジョイント部のない構造 ■不燃性 ■高い熱安定性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： プロマット・ジャパン株式会社

ディップ（ＤＩＰ）キャリアボード

基板データ支給で設計から加工まで対応可能/はんだ上がり、ブリッジなどの…

プロセス・ラボ・ミクロン社が取り扱う｢ディップキャリアボード｣のご紹介です...【特徴】 ■コネクター接続用端子部やチップ実装部等の手作業によるマスキングが省略可能 ■耐熱性、寸法安定性に優れ、ウェーブソルダー時の基板反りをおさえ、 　 繰り返しの使用が可能 ■金属キャリアのように放熱による半田の温度ムラが出ない ■電子部品への熱ストレスや静電気の影響を軽減できる □その他詳細につ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

千住金属工業　インナーバンプ用ペースト

半導体用ペースト　BPSシリーズ

ピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、バンプ内ボイドの発生なし ○高いリフロー性を確保し、濡れ性の低下・はんだボール・バンプ内ボイドの発生を抑制 ○加熱によるダレが少なく、リフロー後のブリッジ発生を抑制 ○各種洗浄液に対して洗浄性が良好 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

【採用事例資料】従来工法からMIMへの移管による課題解決事例

金属粉末射出成型（Metal Injection Molding）への…

【その他の掲載内容】 ■ケーススタディ 　・バルブブリッジ 　・燃料噴射 　・ピストン冷却ジェット 　・センサー 　・火災用スプリンクラー 《INDO-MIM社の日本連絡先》 〒454-0043　名古屋市中川区牛立町1丁目25番地 株式会社インダスト...

メーカー・取り扱い企業： INDO-MIM Private Ltd.