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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
ブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC を実装する 3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレスピックアップシステム(オプション)でダメージレスピックアップを実現...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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