プリプレグ | イプロスものづくり

PREzCicloを使用したCFRPは、反応窯装置で専用分解剤のCleaV…

繊維だけでなく、樹脂も再利用、再成形ができるためリサイクルが可能となり、循環型社会の実現に大きく寄与することが期待できます。【特長】 ■100%回収できる樹脂 ■新設備を導入する必要がありません ■回収繊維の長さを維持できる ■回収繊維の強度を維持できる ■廃棄物がない ■循環型社会に大きく寄与できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 .....

メーカー・取り扱い企業：株式会社GSIクレオス　機材ソリューション部

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社

放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイワ工業

ビルドアップ多層プリント配線板　『PPBU』

薄いコアを用いた多段ビルドアップにも好適！Pbフリー実装にも対応可能で…

『PPBU』は、全ての絶縁層にプリプレグを採用したレーザビアビルドアップ多層配線板（プリント基板）です。インピーダンスコントロールにも対応。優れた絶縁信頼性・寸法安定性・実装安定性を有しています。エンジンコントロールを...

メーカー・取り扱い企業：日本シイエムケイ株式会社

100層超－高多層プリント配線板製造技術

内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可…

当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！

板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填される...

メーカー・取り扱い企業：株式会社伸光製作所