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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新
PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…
試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX(デジタル・トランスフォーメーション) に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社
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3D CAD/CAM「Fusion360」を導入された8社の事例を収録…
自動車をカスタマイズ 3Dプリンタと独自のデジタル製造プラットフォームでものづくりの先端を目指す ■株式会社日南 様 短期間で真にイノベーティブな製品を柔軟かつ スピーディーなデザインプロセス とは? ■株式会社タカラトミー 様 Fusion360だからできる安全性と外装デザインの魅力を兼ね備えた知育玩具の開発と切削加工を身近にさせたFusion360のCAM機能 ■株式...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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圧倒的低価格ではじめられるクラウドベース3D CAD/CAM
『Fusion360』は意匠設計、機構確認、機械加工までの工程が統合されたソフトウェアです。製品開発・加工に必要な全てのプロセスを、クラウド上のプラットフォームで繋ぎ共有することが可能です。 工業設計・デザインなど様々な用途で活用できるCAD機能と2~3軸で様々な加工アプローチが可能なCAM機能、適切な設計を助けるた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。…
株式会社コーレンス -
水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計に…
エカート株式会社 日本支社 -
『ビジネス改善支援』
製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プ…
INNOOV(イノーブ)株式会社 東京 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研 -
ゴム加工性解析装置『Premier RPA』
ゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴム…
東京材料株式会社 -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
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ソリッドワークス・ジャパン株式会社 -
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セントラル科学株式会社 -
工業用『ゴア(R) ロー・ドラッグ フィルターバッグ』
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日本ゴア合同会社