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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…
産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...
メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社
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一般的なマイクロシーブ (電成篩)の表面状態と強度
・セムテックエンジニアリング以外の電成篩も 製作方法は同じエレクトロフォーミング技術で 材質も弊社と同じニッケルですが製造プロセスが異なっていると思われます ・顕微鏡で観察すると 表面の光沢と 『穴周辺のピント位置』が全く異なっています ・推察できる事は、1.結晶粒子が大きい 2.硬度(HV)が低い 3.周囲の厚さに比べ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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