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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…
産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...
メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社
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染料系硫酸銅めっきプロセスと比較して、不良率が大きく低減し大幅なコスト…
『プリマスEXシリーズ』は、ドイツ・ドクターヘッセ(DR.HESSE)社が 開発した非(少)染料系の硫酸銅めっきプロセスです。 現状主流の染料系硫酸銅めっきプロセスと比較して、不良率が大きく低減し 大幅なコスト削減に寄与します。 染料系に匹敵するレベリング特性の「プリマス EX620-DC」と、ヤケや...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウチダ ウィンスター事業部
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環境対応型亜鉛アルミ被覆プロセスで薄膜長期防錆処理
環境対応型高耐食亜鉛アルミ被覆プロセス『ZICOLLUMTM(ジコラム)』は、完全クロムフリー、無水素脆性、無排水処理が可能な表面処理剤です。各種金属締結部品やプレス品への薄膜長期防錆処理を行います。至誠を以って一貫したサービスをご提...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウチダ ウィンスター事業部
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黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。…
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±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
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プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
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【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
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三菱商事テクノス株式会社 本社