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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【チェックリスト付】AI活用のためのIT導入補助金活用の手引き
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メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーピー 本社
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UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-408」
小型・軽量・小フットプリント装置
換効果が得られる ・低消費電力化、微量なガス消費など、装置のランニングコストの低減に 大きく貢献するばかりでなく、装置コストの削減、高価なクリーンルームの設置スペースの減少 など、総合的な製造プロセスの効率化が図れる ※詳細は、お問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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