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黄色/緑色えんどう豆などの殻、澱粉、タンパク質の分離、粉砕装置
PR例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。澱粉を傷…
スウェーデンLibrixer社の成分分離・粉砕装置は、エネルギー効率の高い食品の粉砕技術を通じて、持続可能な食品生産プロセスを可能にします。 例えば、プラントベースフードの生産プロセスに好適です。 従来の粉砕技術のように製品を破砕するのではなく、製品の自然な分離をおこなうことで、成分を傷つけずに得ることが出来ます。...使用例 ・えんどう豆の外皮除去、タンパク質とでんぷんの分離 ・雑穀類の雑...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コーレンス
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パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
ンキング 2024」を2月29日に発行しました。本レポートでは、LCRメータ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、LCRメータ市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造についても考察します。主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーの生産と消費とともに、LCRメータ市場の現在と将来の市場動向を分析します。本レポートでは、競合環境、主要な競合他社のプロフ...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
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プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介
【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など -
リモートパーティクルカウンター ポンプ内蔵【自動車製造現場用】
EVリチウムイオン電池生産での安全性と効率性の確保と、自動車塗…
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
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ゴム加工性解析装置『Premier RPA』
ゴム試験機で先進のRPA!この1台で様々なゴム試験ができるゴム…
東京材料株式会社 -
【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術…
トーカロ株式会社 -
高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置
【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、…
株式会社エイ・エス・エイ・ピイ -
半導体分野向け比抵抗計『UPW UniCondセンサ』
±0.5%以下の測定精度で、水質管理の信頼性を向上。評価結果な…
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水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計に…
エカート株式会社 日本支社 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研 -
DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』
ペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに…
株式会社富士フィルター工業 本社